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    產品名稱:
    半自動球焊機/鍥焊機 (Wire Bonder)

    產品概要: Wire Bonding是微電子及半導體器件的常用工藝,WB-200半自動焊線機可進行球焊、鍥焊、跳焊(Pump)等焊線工藝。
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    Wire Bonding是微電子及半導體器件的常用工藝,WB-200半自動焊線機可進行球焊、鍥焊、跳焊(Pump)等焊線工藝。
     
    儀器特點:

    1. 鍥焊、球焊、跳焊 Wedge, Ball and Bump bonding;
    2. 17~50um金絲 17 μm to 50 μm gold wire; 
    3. 數字控制,帶有LCD顯示 digital control with LCD display;
    4. 16mm深接焊頭 deep-access bond head 16 mm;
    5. 焊臂長度:165mm  bond arm length 165 mm;
    6. 可存儲20個程序  20 programs storable;
    7. 加熱臺及加熱控制器 heater stage and tool heater controller;
    8. 集成的光纖光源 integrated 2-arm light source (fiber optic illuminator);
    9. 焊頭Z向馬達控制 motorized Z“ bond head;
    10. 馬達控制的繞線夾具 motorized 2“ wire spool holder;
    11. 6:1比率的X-Y操控器 6:1 ratio X-Y manipulator;
    12. 環高度可編輯 loop height programmable;
    13. 半自動以及手動鍵合模式 semi-automatic and manual bonding mode;
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